硅回收

市面销售的硅片目前具有180μm的厚度并通过线切技术专门地制成。切痕损失大约为所用硅的50％。这造成每片硅片的材料和能源的成本翻倍。显而易见，可以使用其他资源节约的技术来取代传统的线切技术或回收线切损失。我们的研发部门已开发出一种用于太阳能级硅切痕损失的回收工艺。开发的这条回收线包括四个主要工艺步骤，可以回收高质量的太阳能级硅。下图示出由切痕损失粉末开始的四步工艺所生产的CZ铸锭。在整个铸锭长度截面上可以获得高的寿命（Sinton）。